聚焦高端真空装备,陶继方教授解析气体测控仪表前沿技术 | 第十届邑文科技技术论坛圆满收官

发布时间：2025-08-19

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在当今科技飞速发展的时代，半导体行业已然成为全球科技创新与产业竞争的核心领域，是推动电子信息、人工智能、新能源、高端制造等众多战略性新兴产业发展的基石。随着 5G 通信、物联网、大数据、云计算等新兴技术的蓬勃兴起，对半导体芯片的性能、集成度...

展会预告 | 邑文科技即将亮相第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025），诚邀您拨冗莅临

发布时间：2025-08-14

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第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025)将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威展会，众多专家、学者和展商、观众共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。CSE...

工艺案例 | 邑文科技CCP介质刻蚀工艺

发布时间：2025-08-06

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在半导体制造过程中，介质用于保护目标材料免受刻蚀损伤。它们通常是化学惰性、熔点高且具有高刻蚀选择性的材料。常见的介质类硬掩模包括二氧化硅（SiO2）、氮化硅（Si₃N₄）和氧化铝（Al₂O₃）等。这些材料在光刻胶无法满足要求时被选用，特别是...

邑文快讯 | 国产芯突破！邑文科技首台12英寸CVD SPV 12D化学气相沉积设备成功交付成都比亚迪半导体

发布时间：2025-07-22

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2025年7月21日，邑文科技再传捷报——邑文科技自主研发的首台12英寸化学气相沉积设备SPV 12D正式交付成都比亚迪半导体产线！这不仅标志着国产化学气相沉积设备挺进12英寸核心工艺圈，更为车规级芯片制造注入"中国芯"动力。...

聚焦前沿 · 半导体技术 | 第八届邑文科技论坛圆满落幕

发布时间：2025-07-14

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在全球科技竞争日趋激烈的当下，半导体产业正迎来前所未有的发展机遇与挑战。作为信息技术产业的核心，半导体技术的每一次突破都深刻影响着智能终端、新能源汽车、5G 通信等众多领域的迭代升级。其中，宽 / 超宽禁带半导体材料与器件凭借耐高温、耐高压...