岁启新 “邑” 篇，潮涌 “芯” 时代

发布时间：2024-12-31

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值此辞旧迎新之际，我谨代表邑文科技全体同仁，向所有信赖并支持我们的客户朋友们，致以最诚挚的感谢与最美好的新年祝福！...

三方聚力！方正微电子、爱科赛博、邑文科技共建第三代半导体联合实验室

发布时间：2025-12-29

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近日，深圳方正微电子有限公司、西安爱科赛博电气股份有限公司与无锡邑文微电子科技股份有限公司基于各自的核心技术优势与产业定位正式达成战略合作，共同成立“第三代功率器件半导体装备应用产业链联合实验室”，共同推动碳化硅技术的研发创新与产业化应用，...

工艺案例 | 邑文科技12英寸PECVD薄膜沉积工艺

发布时间：2025-12-24

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在半导体制造持续向更小制程、更大晶圆尺寸发展的今天，12英寸晶圆已成为高端芯片制造的主流。等离子体增强化学气相沉积（PECVD）作为薄膜沉积工艺中的关键环节，其工艺质量与设备稳定性直接影响了器件的性能与良率。...

修与创：半导体设备公司两种生存逻辑的辩证

发布时间：2025-12-19

阅读人数：64544

在技术壁垒高筑、竞争日趋白热化的半导体设备行业，企业的生存与发展往往取决于其核心战略路径的选择。深入观察行业实践，可以清晰地辨识出两种主导性的商业思维与生存逻辑——“二手翻新业务”所代表的稳健运营思维，与“自研业务”所践行的基于深度优化的破...

展会预告——邑文科技即将亮相2025年半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会，诚邀您拨冗莅临

发布时间：2025-10-30

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随着全球半导体市场规模持续扩大，据WSTS统计，2010年到2020年，全球半导体产品市场规模从2983亿美元迅速提升至4404亿美元，预计到2030年有望达到万亿美元。半导体设备市场景气度与半导体市场规模高度相关，设备市场的快速增长带动了...