芯聚无锡｜邑文科技邀您相约 CSEAC2026，共探装备国产化新机遇

发布时间：2026-08-05

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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）即将启幕，作为国内半导体设备领域年度标杆盛会，展会汇聚万千行业同仁，搭建技术交流、供需对接、产业协同优质平台。...

工艺案例｜邑文科技 ICP 100μm GaAs深刻蚀工艺

发布时间：2026-05-15

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在VCSEL芯片、光通信器件、微波射频器件制造中，GaAs（砷化镓）深刻蚀是器件结构制备的核心关键工艺。传统湿法刻蚀存在钻蚀严重、刻蚀形貌难以控制、工艺污染严重等问题；而 ICP 电感耦合等离子体干法刻蚀具备刻蚀速率高、剖面形貌可控、片内与...

工艺案例 | 邑文科技ICP刻蚀SPI 12E，助力12英寸晶圆厂自主可控

发布时间：2026-04-20

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在芯片制程节点不断突破物理极限、三维集成与多层布线复杂度持续攀升的背景下，12英寸晶圆已成为先进逻辑与存储芯片量产的核心载体。干法刻蚀作为图形化工艺中必不可少的工序，其设备能力既是突破纳米节点瓶颈的关键，也是晶圆厂稳定量产的核心生产力，更是...

邑文科技 | SEMICON CHINA 2026圆满收官，以芯聚力，共赴新程

发布时间：2026-03-28

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SEMICON CHINA 2026在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。作为全球半导体产业极具影响力的年度盛会，本届展会汇聚海内外前沿技术与生态伙伴，共探产业趋势、共促技术协同，为半导体装备创新与国产替代注入强劲动能。 邑文科技携干法刻蚀、...

聚势上海·芯启新程｜邑文科技亮相SEMICON China 2026，以硬核装备共筑产业未来

发布时间：2026-03-26

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3月25日，全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕。作为亚太地区规模最大、影响力最广的半导体全产业链年度盛会，本届展会汇聚超1400家全球领军企业，聚焦设备、材料、先进封装、化合物半导体等核心赛...