工艺案例 | 邑文科技CCP介质刻蚀工艺

发布时间：2025-08-06

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在半导体制造过程中，介质用于保护目标材料免受刻蚀损伤。它们通常是化学惰性、熔点高且具有高刻蚀选择性的材料。常见的介质类硬掩模包括二氧化硅（SiO2）、氮化硅（Si₃N₄）和氧化铝（Al₂O₃）等。这些材料在光刻胶无法满足要求时被选用，特别是...

邑文快讯 | 邑文科技2025半年度战略会议圆满召开！

发布时间：2025-08-05

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在当前复杂多变的市场环境下，行业竞争日益激烈，新技术、新模式不断涌现，企业面临着前所未有的机遇与挑战。为确保企业在激烈的市场竞争中保持稳健发展，明确未来的发展方向和行动准则，特召开本次企业战略会议。...

邑文快讯 | 国产芯突破！邑文科技首台12英寸CVD SPV 12D化学气相沉积设备成功交付成都比亚迪半导体

发布时间：2025-07-22

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2025年7月21日，邑文科技再传捷报——邑文科技自主研发的首台12英寸化学气相沉积设备SPV 12D正式交付成都比亚迪半导体产线！这不仅标志着国产化学气相沉积设备挺进12英寸核心工艺圈，更为车规级芯片制造注入"中国芯"动力。...

聚焦前沿 · 半导体技术 | 第八届邑文科技论坛圆满落幕

发布时间：2025-07-14

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在全球科技竞争日趋激烈的当下，半导体产业正迎来前所未有的发展机遇与挑战。作为信息技术产业的核心，半导体技术的每一次突破都深刻影响着智能终端、新能源汽车、5G 通信等众多领域的迭代升级。其中，宽 / 超宽禁带半导体材料与器件凭借耐高温、耐高压...

职工风采 | 2025邑文科技第三届掼蛋大赛精彩收官

发布时间：2025-06-24

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比赛当天，参赛员工们早早来到现场，现场气氛热烈而紧张。下午13:00，比赛正式拉开帷幕。比赛采用抽签竞对的方式。赛场上，选手们全神贯注，或眉头紧锁思考牌局，或冷静出牌应对对手，充分展现出各自的智慧和策略。...