工艺案例 | 邑文科技ICP刻蚀SPI 12E，助力12英寸晶圆厂自主可控

发布时间：2026-04-20

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在芯片制程节点不断突破物理极限、三维集成与多层布线复杂度持续攀升的背景下，12英寸晶圆已成为先进逻辑与存储芯片量产的核心载体。干法刻蚀作为图形化工艺中必不可少的工序，其设备能力既是突破纳米节点瓶颈的关键，也是晶圆厂稳定量产的核心生产力，更是...

邑文科技 | SEMICON CHINA 2026圆满收官，以芯聚力，共赴新程

发布时间：2026-03-28

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SEMICON CHINA 2026在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。作为全球半导体产业极具影响力的年度盛会，本届展会汇聚海内外前沿技术与生态伙伴，共探产业趋势、共促技术协同，为半导体装备创新与国产替代注入强劲动能。 邑文科技携干法刻蚀、...

聚势上海·芯启新程｜邑文科技亮相SEMICON China 2026，以硬核装备共筑产业未来

发布时间：2026-03-26

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3月25日，全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕。作为亚太地区规模最大、影响力最广的半导体全产业链年度盛会，本届展会汇聚超1400家全球领军企业，聚焦设备、材料、先进封装、化合物半导体等核心赛...

融入长三角发力本地化，无锡擦亮集成电路“金字招牌”

发布时间：2026-03-24

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央广网北京3月19日消息（记者刘家怡）太湖之滨，运河之畔，百年工商名城无锡，正致力于将集成电路产业，打造成为本地最新、最亮的“金字招牌”，担当起长三角一体化国家战略中的重要角色。...

邑文科技ICP SPI 12E 刻蚀设备顺利Move In华虹无锡FAB9，关键国产自研装备再入头部产线！

发布时间：2026-03-04

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国产半导体设备持续突破头部晶圆厂！2026年3月3日，邑文科技自主研发的12英寸介质刻蚀设备Seric Plasma 6300 SPI 12E顺利搬入，正式进驻华虹半导体无锡FAB9-12英寸特色工艺产线。此次设备顺利落地，标志着邑文科技1...