邑文科技 | CSEAC 2025收官回望—以创新为楫，共赴山海之约

发布时间：2025-09-06

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第十三届中国半导体设备与核心部件及材料年会（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心圆满落下帷幕。这场集专业展览、尖端论坛与产业对话于一体的年度盛会，不仅成为半导体领域最新技术成果的集中展示窗口，更是一次全球产业力量与中国创新动能的深...

CSEAC 2025 无锡启幕，邑文科技携新力赴行业之约！

发布时间：2025-09-04

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9月4日，第十三届中国半导体设备与核心部件及材料年会（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心隆重开幕。作为国内半导体设备领域极具影响力的行业盛会，CSEAC汇聚全球产业资源，为产业链上下游搭建起高效的交流与合作平台。邑文科技（展位号...

聚焦高端真空装备,陶继方教授解析气体测控仪表前沿技术 | 第十届邑文科技技术论坛圆满收官

发布时间：2025-08-19

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在当今科技飞速发展的时代，半导体行业已然成为全球科技创新与产业竞争的核心领域，是推动电子信息、人工智能、新能源、高端制造等众多战略性新兴产业发展的基石。随着 5G 通信、物联网、大数据、云计算等新兴技术的蓬勃兴起，对半导体芯片的性能、集成度...

展会预告 | 邑文科技即将亮相第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025），诚邀您拨冗莅临

发布时间：2025-08-14

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第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025)将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威展会，众多专家、学者和展商、观众共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。CSE...

工艺案例 | 邑文科技CCP介质刻蚀工艺

发布时间：2025-08-06

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在半导体制造过程中，介质用于保护目标材料免受刻蚀损伤。它们通常是化学惰性、熔点高且具有高刻蚀选择性的材料。常见的介质类硬掩模包括二氧化硅（SiO2）、氮化硅（Si₃N₄）和氧化铝（Al₂O₃）等。这些材料在光刻胶无法满足要求时被选用，特别是...