工艺案例 | 邑文科技ICP刻蚀SPI 12E，助力12英寸晶圆厂自主可控

发布时间：2026-04-20

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在芯片制程节点不断突破物理极限、三维集成与多层布线复杂度持续攀升的背景下，12英寸晶圆已成为先进逻辑与存储芯片量产的核心载体。干法刻蚀作为图形化工艺中必不可少的工序，其设备能力既是突破纳米节点瓶颈的关键，也是晶圆厂稳定量产的核心生产力，更是...

党建赋能 | 无锡市集成电路学会与邑文科技党建联建活动圆满举行

发布时间：2026-03-31

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3月30日，无锡市集成电路学会党支部与邑文科技党支部在邑文科技无锡总部联合举办党建联建活动。活动以“党建强引领，‘芯’火共奋进”为主题，通过多环节交流，推动双方党建工作互学互鉴，助力集成电路产业协同发展。...

邑文科技 | SEMICON CHINA 2026圆满收官，以芯聚力，共赴新程

发布时间：2026-03-28

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SEMICON CHINA 2026在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。作为全球半导体产业极具影响力的年度盛会，本届展会汇聚海内外前沿技术与生态伙伴，共探产业趋势、共促技术协同，为半导体装备创新与国产替代注入强劲动能。 邑文科技携干法刻蚀、...

聚势上海·芯启新程｜邑文科技亮相SEMICON China 2026，以硬核装备共筑产业未来

发布时间：2026-03-26

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3月25日，全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕。作为亚太地区规模最大、影响力最广的半导体全产业链年度盛会，本届展会汇聚超1400家全球领军企业，聚焦设备、材料、先进封装、化合物半导体等核心赛...

融入长三角发力本地化，无锡擦亮集成电路“金字招牌”

发布时间：2026-03-24

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央广网北京3月19日消息（记者刘家怡）太湖之滨，运河之畔，百年工商名城无锡，正致力于将集成电路产业，打造成为本地最新、最亮的“金字招牌”，担当起长三角一体化国家战略中的重要角色。...