• 产品工艺应用类型有：快速热处理，快速退火，接触退火，离子注入退火，快速热氧化，快速热氮化等工艺。
• 应用于Si基工艺、化合物（包含GaN&GaAs&SiC等）工艺、MEMS领域、光通信等领域。
• 可根据用户应用场景在不同气氛环境下使用，如惰性气氛、氧气、混合气等不同环境下使用。
• 高工作温度1300℃，升温速率100℃/s，温度控制精度≤±2℃。