Mattson Aspen II 系列
发布时间：2020/09/07 09:42:34
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机台介绍 Aspen II去胶设备，采用电感耦合等离子体（ICP）源和双晶圆反应腔设计，配置高精度传送手臂，人机交换界面操作简单。设备具有占用空间小，产能效率高，耗材成本(COC)及运营成本(COO)低等优点。适用于半导体前后段各种光刻胶的去除，是半导体8英寸线主流去胶设备，市场占有率高。 应用领域 · 6英寸~8英寸硅基半导体生产线 · 4英寸~6英寸碳化硅、氮化镓、砷化镓等产线的去胶应用 产品优势 · 双腔双晶圆反应腔体，产能效率高 · 高密度等离子体，去胶速率高 · 采用法拉第完全离子屏蔽，晶圆表面器件等离子体损伤低 · 反应腔工艺套件消耗及维护成本低 · 应用广泛，适用于各种条件的去胶应用 |
苏公网安备 32021402002332号 
