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SINO-Plasma 1000去胶机

 
机台介绍
SINO-Plasma 1000为邑文科技自主研发的多腔去胶设备,采用开放式传送平台、电感耦合等离子体(ICP)源以及双晶圆反应腔设计,配置高精度传送手臂,基于Windows平台的人机交换界面操作简单,系统架构合理。设备具有占用空间小,产能效率高,耗材成本(COC)及运营成本(COO)低等优点。适用于半导体前后段各种光刻胶的去除。

应用领域
· 6英寸~8英寸硅基半导体生产线
· 4英寸~6英寸碳化硅、氮化镓、砷化镓等产线的去胶应用
· 封装测试、MEMS等应用

产品优势
· 双腔双晶圆反应腔体,产能效率高
· 高密度等离子体,去胶速率高
· 采用法拉第完全离子屏蔽,晶圆表面器件等离子体损伤低
· 反应腔工艺套件消耗及维护成本低
· 适用于各种条件的去胶应用

主要技术参数
Equipment Availability / Uptime:≥92
WPH:>140
Strip Rate:>6,0000 A/min
Strip Rate Uniformity:<5%
Substrate Loss:<15A


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