工艺应用
Contact/Via、Spacer、Passivation、Hardmask、SAB、Etch Back 

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晶圆尺寸
8寸及以下

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适用衬底材料
硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、石英玻璃

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应用领域
科研、Si基工艺、化合物（包含GaN&GaAs&SiC等）、MEMS领域、滤波器、光通信、微显示等领域